半导体产业与精密机械跨业结盟 台中市已做好准备

台湾半导体产业协会、国际半导体产业协会、台湾智慧自动化与台湾区机床暨零组件工业同业公会，于30日宣布共同签署跨业结盟合作备忘录，结合国内IC业者与半导体产业，推动智慧机械解决工业4.0瓶颈。经济部长李世光与台中市长林佳龙共同出席见证，强调政府将扮演业者坚强后盾，让半导体IC产业与精密机械“双强”策略结盟后，推动台湾工业“制”造升级智慧“智”造，效应加乘，代表台湾“打国际杯”。

台湾智慧自动化与机器人协会(TAIROA)、台湾区机床暨零组件工业同业公会(TMBA)、台湾半导体产业协会(TSIA)及国际半导体产业协会(SEMI)在台北喜来登大饭店举行“跨业结盟暨厂商合作备忘签约记者会”。TMBA理事长暨上银科技董事长卓永财、TSIA理事长暨钰创科技董事长卢超群、SEMI台湾区总裁曹世纶代表出席签约，经济部长李世光、台中市长林佳龙等人到场见证，盼联手布局智慧制造、智慧机械、智慧零组件，带动物联网、云端、大数据等平台经济成长。

对此，林佳龙市长表示，半导体、光学电子、智慧精密机械策略结盟后，强项产业“强强结盟”效应加乘，将是“打国际杯”的超强团队。发展智慧机械台中已做好准备，欢迎厂商来到台中投资设厂，将台中作为生产、研发与创新基地。